2025 深圳高交会集成电路产业与应用博览会

展会简介：

举办时间：2025年11月14日-16日

举办地点：深圳国际会展中心（宝安区新馆）

展会亮点：依托“中国科技第一展”高交会，辐射华南千亿级电子市场

全球硬件科技巨头即将集结深圳！2025年11月14日，第27届深圳高交会集成电路产业与应用博览会将在深圳国际会展中心新馆启幕。作为中国规模最大的国家级科技展会，高交会本次特设集成电路专题展，直指“芯片国产化”战略目标。深圳凭借全国最强的IC设计产业基础，在无人机、汽车电子、5G通信等领域汇聚数万企业，为芯片应用提供超级试验场。

展览产品范围：

芯片设计端展示模拟/数模混合IC、FPGA等核心产品；制造端集结半导体设备与材料龙头；应用端则呈现AIoT、智能终端等场景化方案。尤为瞩目的是，展会首次设立“汽车电子芯片安全走廊”，模拟极端电磁环境下芯片可靠性测试，呼应智能网联车爆发性需4。

特别客户：

深圳依托华为、大疆等本土巨头，已形成“应用反哺研发”的独特生态。高交会期间，中科院等机构将发布《国产车规芯片电磁兼容白皮书》，为产业链制定技术标准提供关键依据。

展览规划区域：

• 集成电路设计专区
• 集成电路制造专区
• 封装测试专区
• 集成电路相关设备专区
• 分立器件专区

相关展会：

目前为止到2025年末结束，电磁测试相关行业还剩以下三个展会，三大展会形成战略互补：成都聚焦芯片制造、深圳打通应用落地、上海破解电磁技术瓶颈。2025年，中国电子产业“自主可控”战役已进入关键赛段。